智能(néng)手機和(hé)可穿戴電子設備等手持和(hé)便攜式無線産品依賴可置入設備的微型芯片、貼片天線和(hé)印制線天線。盡管這(zhè)些(xiē)小(xiǎo)型器件解決了(le)在小(xiǎo)尺寸系統中攜帶多頻帶天線陣列的問題,但(dàn)它們也(yě)引入了(le)輻射效率下(xià)降、阻抗匹配以及與附近物體和(hé)人體的交互等相關問題。
爲解決這(zhè)些(xiē)問題,設計(jì)人員開(kāi)始采用(yòng)新的設計(jì)和(hé)電路方法,讓這(zhè)些(xiē)天線不隻成爲一個獨立的元器件,而是成爲能(néng)夠化解上(shàng)述諸多設計(jì)挑戰的動态天線子系統的一部分。這(zhè)一設計(jì)轉變需要進行大(dà)量仿真和(hé)分析,而不斷改進的場解算(suàn)器軟件可以滿足這(zhè)一需求。
從(cóng)傳統的外(wài)部鞭形或短截天線過渡至芯片和(hé)貼片天線的原因很(hěn)多,首當其沖的是外(wài)部天線存在的美(měi)觀性和(hé)易折性問題。從(cóng)性能(néng)的角度而言,智能(néng)手機等設備在給定的頻帶往往需要多個天線才能(néng)提供天線分集,進而改善性能(néng)。此外(wài),多頻帶設備(尤其是與新興的
5G 标準兼容的設備)在其必須支持的每個頻帶,都需要單獨的獨立式天線。盡管有這(zhè)麽多原因,但(dàn)芯片和(hé)貼片天線也(yě)有自(zì)身的短闆。
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