陶瓷天線的種類分爲塊狀陶瓷天線和(hé)多層陶瓷天線。 塊狀天線是利用(yòng)高(gāo)溫一次性燒結整個陶瓷體,然後在陶瓷塊表面印刷天線的金(jīn)屬部分。
多層天線的燒成采用(yòng)低(dī)溫共燒。 多層陶瓷經過層壓和(hé)排列,然後在高(gāo)溫下(xià)燒結。 因此,天線的金(jīn)屬導體可以根據設計(jì)需要印刷在每個陶瓷介質層上(shàng)。 可有效減小(xiǎo)天線尺寸,達到(dào)隐藏天線的目的。 由于陶瓷本身的介電常數高(gāo)于pcb電路闆的介電常數,使用(yòng)陶瓷天線可以有效減小(xiǎo)天線的尺寸。
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